Meggitt (Sensorex) possède sa propre unité d’étude, de conception et de fabrication de circuits hybrides à couche épaisse,  Multi Chip Module (MCM), Chip On Board (COB) et circuits en technologie CMS.

Sérigraphie

  • Nature substrat : Alumine (Al203), Nitrure d’alumine (ALN), Stéatite…
  • Epaisseur : 0.25mm à 6mm • Format : jusqu’à 8 pouces x 8 pouces (4’’x4’’ standard)
  • Nature des encres conductrices : Au / Ag / PdAg / PlAu / PlPdAg / …
  • Résistance : de 0.1MΩ à 100MΩ
  • Précision : jusqu’à 0.1% • TCR : 50ppm/°C à 100ppm/°C (<10ppm/°C en différentiel)
  • Température de fonctionnement : -55°C à +200°C
  • Définition des conducteurs :
    A partir de 90µm en sérigraphie classique
    A partir de 50µm en technologie « sérigravure » Réalisation de substrats multicouches (jusqu’à 7 couches) simple ou double face, par liaison avec trous métallisés.

Hybride et MCM

  • Report et câblage de puces nues
  • Câblage automatique fils Al et Au (wedge et ball bonding)
  • Protection mécanique des puces nues par capot céramique, boîtier céramique, boîtier Kovar ou enrobage automatique des puces nues par procédé « glob top »
  • Montage automatique des broches de type SIL, DIL, SO au pas de 1.27mm à 2.54mm
  • Ajustage dynamique des tensions, courants et fréquences par Trimming laser
  • Température d’utilisation : -55°C à +200°C
  • Tests électriques automatiques entre -55°C et +125°C

Chip On board

  • Réalisation de fonctions hybrides bas coût
  • Utilisation de substrats organiques
  • Report et câblage de puces nues
  • Enrobage automatique des puces nues par procédé « glob top »
  • Montage automatique des composants CMS (cadence : 9000 composants par heure)
  • Soudure par refusion (four à passage)
  • Test électrique final
  • Température d’utilisation : -40°C à +85°C